產(chǎn)品：東田4U工控機(jī)

　　型號(hào)：DT-510M-JH81MA

　　一、性能測(cè)試

　　主板采用的是IntelH81芯片組，IntelPCoreTM4代17-4700采用Intel四代處理器，擁有4核8線程同步工作，采用22nm工藝；6MB三級(jí)緩存從容應(yīng)對(duì)技術(shù)性運(yùn)算任務(wù)；

　　另，設(shè)備支持2*個(gè)288pinDDR42400MHzUDIMM內(nèi)存插槽，最大可支持8GB內(nèi)存。主板提供5個(gè)PCL插槽，用戶可選1T/2T機(jī)械硬盤或是128G/256G的固態(tài)硬盤，支持RAID硬盤保護(hù)技術(shù)。

　　對(duì)I3/I5/I7-4150CPU整機(jī)性能溫度分別進(jìn)行測(cè)試，拷機(jī)一小時(shí)，I7代CPU平均溫度為升高27℃，硬盤平均溫度升高16℃，主板平均溫度不變，經(jīng)專業(yè)軟件魯大師測(cè)試跑分后性能得分124880，整體性能出挑。

　　二、機(jī)構(gòu)部分測(cè)試

　　機(jī)體由鋁鎂合金打造，從機(jī)械安裝，機(jī)構(gòu)尺寸，按鍵功能及整機(jī)I/O接口，OS安裝，系統(tǒng)功率，等方面進(jìn)行整機(jī)測(cè)試，系列測(cè)試中機(jī)身的各接口與插槽部分均能在系統(tǒng)運(yùn)行中正常拓展其應(yīng)用，數(shù)據(jù)傳輸正常，效能穩(wěn)定。

　　三、溫度測(cè)試

　　運(yùn)行Burnintest7.1，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、音頻、網(wǎng)絡(luò)、視頻、均設(shè)置為100，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。監(jiān)測(cè)OPU表面溫度。

　　數(shù)據(jù)結(jié)果表明，型號(hào)DT-510M-JH81MA設(shè)備安裝I3/I5/I7CPU測(cè)試溫度都在正常范圍之內(nèi)，24小時(shí)的運(yùn)行過(guò)程中無(wú)任何報(bào)錯(cuò)。測(cè)試過(guò)程中沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)死機(jī)藍(lán)屏等情況。

　　四、老化測(cè)試

　　東田工控斥資購(gòu)入多臺(tái)高端研發(fā)測(cè)試設(shè)備，應(yīng)用在專業(yè)精細(xì)化的工業(yè)儀器檢測(cè)，如下圖所示的這款專業(yè)微電腦恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)是專門用來(lái)進(jìn)行設(shè)備的抗恒溫老化性能的儀器設(shè)備：

　　具體測(cè)試方法，將待測(cè)整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等測(cè)試設(shè)備后開機(jī)，運(yùn)行測(cè)試軟件“BURNINTEST6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為100%，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。

　　將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測(cè)整機(jī)的運(yùn)行情況。

　　由此得出該款便攜式工控機(jī)支持-20°C到60°C寬溫運(yùn)行，能夠在低溫室外環(huán)境和高溫不通風(fēng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

　　東田工控實(shí)施全面質(zhì)量管理（TQM），從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)端，持續(xù)改善質(zhì)量，達(dá)成并超越客戶期待。設(shè)計(jì)階段專責(zé)團(tuán)隊(duì)測(cè)試與檢驗(yàn)電路、機(jī)構(gòu)和零組件，確保每個(gè)專案的設(shè)計(jì)和質(zhì)量都具備一致的高質(zhì)量。長(zhǎng)年耕耘嵌入式領(lǐng)域，生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品一直是東田工控極為重視的核心理念。