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邊緣計(jì)算人工智能工控機(jī)產(chǎn)品推薦

時(shí)間:2023-11-10 08:34:15 作者:小編 點(diǎn)擊:

  邊緣計(jì)算人工智能是將人工智能技術(shù)與邊緣計(jì)算相結(jié)合的一種計(jì)算模型。邊緣計(jì)算是一種分布式計(jì)算模式,它將計(jì)算和存儲(chǔ)資源盡可能地靠近數(shù)據(jù)源和終端設(shè)備,以便更快地響應(yīng)和處理數(shù)據(jù),減少網(wǎng)絡(luò)延遲和帶寬消耗。

  邊緣計(jì)算人工智能作為前沿新技術(shù),對(duì)工控機(jī)產(chǎn)品的要求也更高,以滿足在邊緣環(huán)境下進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和決策的需求。本文就將為大家推薦一款適用于邊緣計(jì)算人工智能的無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī),型號(hào)【DTB-3180-Q670E】。

酷睿12代嵌入式工控機(jī).png

  一、全新制程工藝

  DTB-3180-Q670E通過利用英特爾硬件線程調(diào)度器將性能核(P-Core)和能效核(E-Core)的工作負(fù)載進(jìn)行智能地排序、管理以及分配,從而提升在單線程和多線程應(yīng)用上的系統(tǒng)性能。

  這款酷睿12代無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)首次采用了10nm制程工藝,酷睿6~11代都是14nm工藝,這是10年來,制程工藝的一次技術(shù)大革新。

酷睿12代嵌入式工控機(jī)制程工藝.png

  二、總體性能提升

  DTB-3180-Q670E可以支持英特爾酷睿i9-13900,相較于10/11代平臺(tái),整個(gè)系統(tǒng)能夠?yàn)橛脩魩砀哌_(dá)2倍的性能提升。

  擁有8個(gè)性能核,為實(shí)現(xiàn)出色的單線程和輕量線程處理性能而優(yōu)化,可以增強(qiáng)游戲和辦公工作負(fù)載,還擁有16個(gè)能效核,為處理擴(kuò)展性高度線程化的工作負(fù)載而優(yōu)化,盡量減少后臺(tái)任務(wù)管理造成的中斷。

  8個(gè)性能核+16個(gè)能效核的搭配,相當(dāng)于24個(gè)混合CPU核心,32線程,總體性能提升。

酷睿12代嵌入式工控機(jī)性能.png

  三、獨(dú)立雙槽擴(kuò)展

  DTB-3180-Q670E擁有獨(dú)立雙槽擴(kuò)展,支持TDP高達(dá)130W的顯卡,也支持4網(wǎng)口卡、USB卡。

  顯卡支持型號(hào)有GTX1050、RTX2060、RTX3060、P2000,擴(kuò)展卡尺寸最高支持長(zhǎng)188mm,寬131mm。

  PCIe采用新升級(jí)PCIe4.0技術(shù),速度是PCIe3.0的2倍,支持M.2NVMeGen4x4,讀寫速率高達(dá)7000MB/s。

酷睿12代嵌入式工控機(jī)硬盤.png

  四、優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)

  為了充分發(fā)揮酷睿12/13代處理器的優(yōu)異性能,DTB-3180-Q670E優(yōu)化了以往的散熱設(shè)計(jì),在內(nèi)存和M.2硬盤上方也新增了鋁合金散熱模塊,能夠快速導(dǎo)熱,降溫散熱效果大幅度提升。

酷睿12代嵌入式工控機(jī)散熱設(shè)計(jì).png

  五、結(jié)語(yǔ)

  總體來說,這款酷睿12代無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)采用的都是相對(duì)前沿的技術(shù),契合邊緣計(jì)算人工智能對(duì)工控產(chǎn)品的要求,能為其提供有效助力。

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標(biāo)簽: 嵌入式工控機(jī)