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嵌入式工控機

高性能嵌入式工控機,工業(yè)控制全新體驗

時間:2024-12-27 08:46:28 作者:小編 點擊:

  在工業(yè)控制領(lǐng)域,高效、穩(wěn)定且節(jié)省空間的解決方案至關(guān)重要。東田科技 DTB-3312-Q670E 嵌入式工控機應運而生,以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計,為各類工業(yè)場景帶來全新的控制體驗。以下是東田 DTB-3312-Q670E 嵌入式工控機的一些特點和參數(shù)信息:

  一、性能方面

  這款嵌入式工控機采用了Intel 酷睿第12代處理器,相比酷睿第10代或第11代,系統(tǒng)綜合性能提升了1.8倍,具備16核心24線程,采用10nm 制程工藝。其機身尺寸為寬240mm、深225mm、高90mm,體積適中,整機約重4.4KG,較為精巧輕便且不占空間。

東田嵌入式工控機尺寸.png

  1.在內(nèi)存方面

  配置有2個內(nèi)存插槽,最高可支持64GB DDR5 4800MHz 內(nèi)存。DDR5內(nèi)存帶寬是 DDR4的1.87倍,性能有所提升,速度更快。

  2.在存儲方面

  它具有2個SATA 口,可接2.5寸硬盤,支持 RAID;還有1個 M.2 2280 M Key NVMe 插槽,支持 NVMe 固態(tài)硬盤,讀寫速度高達7000MB/S,能夠?qū)崿F(xiàn)極速存儲。

  3.在散熱方面

  為了充分發(fā)揮酷睿12代處理器的性能,該工控機優(yōu)化了散熱設(shè)計,在內(nèi)存和 M.2硬盤上方新增了鋁合金散熱模塊,降溫散熱效果顯著。如果配置寬溫硬盤、固態(tài)盤、NVMe 固態(tài)硬盤,可支持在-25℃到60℃的溫度范圍內(nèi)正常工作。

東田嵌入式工控機散熱.png

  二、端口豐富

  前面板一共有8個 USB 接口,其中包括4個USB3.2 Gen2 10Gbps, 4個USB3.2 Gen2 5Gbps,另外1個USB2.0(內(nèi)置可選),還有1個HDMI1.4b,1個DP,1個3.5mm音頻口,1個3 PIN 可插拔接線端子(12~35V電源輸入);后面板有5個串口,其中2個 RS232/422/485串口可調(diào),3個三線RS232串口,還配置兩個千兆網(wǎng)口。

  此外,在網(wǎng)口、USB 口、Type-C 接口處都帶有端口防脫落設(shè)計,搭配配套的外部接線,擰緊防脫落螺母,可以避免機器震動導致端口脫落或松動。

東田嵌入式工控機端口.png

  三、擴展性能

  擴展盒提供1個PCleX16 Gen3 插槽(X16信號),2個PCleX8 Gen3插槽(X4信號);支持擴展功耗75W 以內(nèi)的單槽顯卡及其他 PCle擴展卡,如 USB 口卡、數(shù)據(jù)采集卡、獨立顯卡、POE 網(wǎng)口卡等;還有2個全尺寸mini-PCle插槽帶有micro SlM卡槽,同時也可擴展 I/O 模塊,提升產(chǎn)品的可用性。

東田工控機擴展性能.png

  四、總結(jié)

  總體來說,具體產(chǎn)品的性能參數(shù)可能因?qū)嶋H配置和生產(chǎn)批次而有所不同。如果你需要更詳細準確的信息,可以聯(lián)系東田科技的銷售或客服人員,竭誠為您服務。

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標簽: 高性能工控機